當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 晶圓鍵合機(jī) > EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）
簡(jiǎn)要描述：EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問(wèn) 量： 2708產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）
應(yīng)用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上
一、簡(jiǎn)介
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù)，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無(wú)關(guān)。
二、EVG鍵合機(jī)特征
將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對(duì)準(zhǔn)的層壓
保護(hù)套剝離
干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG 850 TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
組態(tài)：1個(gè)打孔單元
底側(cè)保護(hù)襯套剝離：層壓
四、選件
頂側(cè)保護(hù)膜剝離
光學(xué)對(duì)準(zhǔn)
加熱層壓
產(chǎn)品咨詢
