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晶圓表面缺陷檢測是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準(zhǔn)、快速的晶圓表面缺陷檢測技術(shù)成為了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)...
晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗(yàn)中的封裝測試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。EVG510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共...
實(shí)際生產(chǎn)中微觀上的表面形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評價(jià)具有直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更全面、更真實(shí)地反映零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此便攜式三維形貌儀的測量就越顯重要。通過對三維形貌的測量可以比較全面地評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞及設(shè)計(jì)要求的合理性，這樣就可以反過來通過指導(dǎo)加工、優(yōu)化加工工藝以加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。三維形貌儀適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情...
紅外測厚儀利用紅外光穿透物質(zhì)時(shí)的吸收、反射、散射等效應(yīng)實(shí)現(xiàn)非接觸式測量薄膜類材料的厚度，對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測厚儀有效地改善了工作環(huán)境，具有測量準(zhǔn)確、精度高、實(shí)用性好、安全可靠、非接觸式測量等優(yōu)點(diǎn)，并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準(zhǔn)確的信息，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動強(qiáng)度。紅外測厚儀測量的注意事項(xiàng)：1、在進(jìn)行測試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。2、測量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。3、測量時(shí)要注意...
翹曲度，用于表述平面在空間中的彎曲程度，在數(shù)值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)間的距離。絕對平面的翹曲度為0。翹曲變形是評定產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。對于相同翹曲影響模式的同一產(chǎn)品時(shí)，這些指標(biāo)可以描述不同設(shè)計(jì)的翹曲變形的大小程度。但對于不同材料、模具結(jié)構(gòu)等造成翹曲變形的影響模式改變的因素，不同設(shè)計(jì)下各部分的翹曲變形嚴(yán)重程度也隨之改變。美國FSM高溫薄膜應(yīng)力及翹曲度測量儀具有哪些特殊功能？1、多重導(dǎo)向銷設(shè)計(jì)，手動裝載樣品，有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研究。2、優(yōu)異的分辨率—...
輪廓儀，是一種常用的測量工具，用于精確復(fù)制和測量不規(guī)則物體的輪廓形狀。它廣泛應(yīng)用于木工、金屬加工、裝修和模具制造等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹輪廓儀的使用方法和注意事項(xiàng)，以幫助讀者更好地掌握這一實(shí)用工具。一、輪廓儀的使用方法1.準(zhǔn)備工作：在使用儀器之前，確保物體表面干凈，無塵和雜質(zhì)，以免影響測量結(jié)果。2.調(diào)節(jié)高度：根據(jù)待測物體的高度，通過旋鈕將基座調(diào)節(jié)到合適的高度，使針頭能夠接觸到物體表面。3.復(fù)制輪廓：將儀器平放在待測物體上，確保針頭接觸物體表面，并輕輕滑動儀器，使針頭按照物體曲線...
